一种高绝缘性能间位芳纶厚纸及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201911299705.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111021150A | 公开（公告）日 | 2020-04-17 |
| 申请公布号 | CN111021150A | 申请公布日 | 2020-04-17 |
| 分类号 | D21H27/30;D21H27/12;D21H13/26;D21F11/02;D21D1/02;B32B29/00;B32B37/06;B32B37/10 | 分类 | 造纸；纤维素的生产; |
| 发明人 | 李正胜;宋欢;陈磊;黎勇;丁娉;张明;刘兴隆;田宗芳;鲍时宽 | 申请（专利权）人 | 株洲时代华先材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 株洲湘知知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 株洲时代华先材料科技有限公司 |
| 地址 | 412000 湖南省株洲市株洲县南洲镇江边村（南洲新区工业园渌湘大道8号） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提出了一种高绝缘性能间位芳纶厚纸，所述芳纶厚纸由间位芳纶短切纤维和间位芳纶沉析纤维组成，所述的间位芳纶沉析纤维为高浆度沉析纤维，经过打浆处理，其打浆度在65~95°SR，其比表面积在60m2/g以上。本发明公开了一种高绝缘性能间位芳纶厚纸及其制备方法，使用脱水区长、脱水能力更强的长网成形，制成单层定量为20~150g/m2的均匀芳纶纤维原纸，再通过多工位放卷式热压机进行多层复合热压成型，该热压机配备预热装置，热压辊为大辊径，有效热压压区长，能实现一次性热压成型，简单高效，制得的芳纶纸匀度高、结构致密，电气强度可达30kV/mm以上。 |
