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一种晶圆预热承载盘、晶圆预热承载组件及晶圆预热设备

基本信息

申请号 CN202122168536.2 申请日 -
公开（公告）号 CN214542148U 公开（公告）日 2021-10-29
申请公布号 CN214542148U 申请公布日 2021-10-29
分类号 H01L21/67（2006.01）I;H01L21/687（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 张韶轩;郭靖;李坤;谭春春 申请（专利权）人 东莞安晟半导体技术有限公司
代理机构 深圳国海智峰知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 王庆海;刘军锋
地址 510700广东省广州市黄埔区科学大道18号A栋410房
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及晶圆预热处理技术领域，具体涉及一种晶圆预热承载盘、晶圆预热承载组件及晶圆预热设备，晶圆预热承载盘包括承载盘主体、盖板及若干个限位台阶，若干个限位台阶间隔设置在承载盘主体上，各限位台阶均包括第一凸台和第二凸台；第二凸台位于第一凸台的外侧，且第二凸台的高度高于第一凸台的高度；晶圆置于各第一凸台上，且晶圆的外周缘抵于各第二凸台上形成定位；盖板盖合在第二凸台上，且盖板与晶圆之间留设有间隙。以此使晶圆在晶圆预热承载盘上的位置相对固定，可有效避免晶圆随意滑动碰撞而导致破裂，并且使晶圆的上方和下方均留有间隙以供气流流过，保证晶圆受热均匀或冷却。