一种晶圆减薄方法
基本信息
| 申请号 | CN202110645550.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113380614A | 公开（公告）日 | 2021-09-10 |
| 申请公布号 | CN113380614A | 申请公布日 | 2021-09-10 |
| 分类号 | H01L21/304（2006.01）I;H01L21/683（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张韶轩;温虎;郭靖 | 申请（专利权）人 | 东莞安晟半导体技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳国海智峰知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 王庆海;刘军锋 |
| 地址 | 510700广东省广州市黄埔区科学大道18号A栋410房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及晶圆处理技术领域，具体涉及一种晶圆减薄方法，取一衬底进行预处理；在待处理的晶圆表面覆上胶体层，测量胶体层的厚度，控制胶体层的厚度在预定范围内；将晶圆粘接在衬底上并对晶圆进行减薄处理，待减薄处理完成后使晶圆和衬底进行分离。以此先将晶圆粘接在衬底上再对晶圆进行减薄处理，使得衬底在减薄处理过程中能为晶圆提供支撑，可以有效降低减薄时晶圆碎裂的风险，提高晶圆的生产质量，有利于提高产品的良品率。 |
