一种非对称双线压片轮及压片机构
基本信息
| 申请号 | CN202121291457.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215869302U | 公开（公告）日 | 2022-02-18 |
| 申请公布号 | CN215869302U | 申请公布日 | 2022-02-18 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;H01L21/78（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张韶轩;郭靖;李坤;张毓盛 | 申请（专利权）人 | 东莞安晟半导体技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳国海智峰知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 王庆海;刘军锋 |
| 地址 | 510700广东省广州市黄埔区科学大道18号A栋410房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及晶圆压片技术领域，具体涉及一种非对称双线压片轮，包括压片轮主体及两个压力轮线，两个所述压力轮线沿着所述压片轮主体的表面固定设置，两个所述压力轮线的中心线偏移所述压片轮主体的中心位置，且所述压片轮主体靠近压力轮线中心线一侧的重量大于远离压力轮线中心线一侧的重量。以此将压力轮线的中心线偏移压片轮主体的中心位置以形成非对称的结构，在压片轮中心位置不改变的情况下可以对非对称结构的晶圆芯片进行压片，并通过对压片轮主体两侧的重量调整以使压力轮线输出压力相同，保障了压片质量。 |
