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一种同轴封装的25G高速激光器及制作方法

基本信息

申请号 CN202110614437.4 申请日 -
公开（公告）号 CN113193475A 公开（公告）日 2021-07-30
申请公布号 CN113193475A 申请公布日 2021-07-30
分类号 H01S5/02345;H01S5/024 分类 基本电气元件;
发明人 张韶轩;蔡其东;邓福海;李坤 申请（专利权）人 东莞安晟半导体技术有限公司
代理机构 深圳国海智峰知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 王庆海;刘军锋
地址 510700 广东省广州市黄埔区科学大道18号A栋410房
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种同轴封装的25G高速激光器及制作方法，包括TO56管座、TO56管帽、背光探测器芯片、热沉块以及25G DFB激光器芯片，热沉块固定在TO56管座的接地管脚上，热沉块上设有相互绝缘的第一镀金属层以及第二镀金属层；25G DFB激光器芯片固定在热沉块上，25G DFB激光器芯片的正极通过引线引出至第一镀金属层，25G DFB激光器芯片的负极与第二镀金属层电连接；第一镀金属层通过多根并联的键合金线与TO56管座的第一管脚电连接，第二镀金属层通过多根并联的键合金线与TO56管座的第二管脚电连接。本发明提供的25G高速激光器，稳定性较高，改善了阻抗匹配和高频响应的问题。