一种磷化铟晶圆的切割方法及控制系统
基本信息
| 申请号 | CN202110645549.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113380702A | 公开（公告）日 | 2021-09-10 |
| 申请公布号 | CN113380702A | 申请公布日 | 2021-09-10 |
| 分类号 | H01L21/78（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;B28D5/02（2006.01）I;B28D5/00（2006.01）I;B28D7/00（2006.01）I;B28D7/04（2006.01）I;B28D7/02（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张韶轩;郭靖;张毓盛;李坤 | 申请（专利权）人 | 东莞安晟半导体技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳国海智峰知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 王庆海;刘军锋 |
| 地址 | 510700广东省广州市黄埔区科学大道18号A栋410房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及晶圆处理技术领域，具体涉及一种磷化铟晶圆的切割方法及控制系统，切割方法包括：首先将晶圆放置在箍环绷紧的蓝膜上，然后根据晶圆的切割道宽度选取对应的切割刀片，根据晶圆的切割道宽度、晶圆的厚度以及芯片大小设定对应的切割参数，切割刀片按照切割参数对装配好的晶圆进行自动机械切割，最后对切割好的晶圆进行去离子水清洗后风淋甩干。切割控制系统包括：晶圆装配器、晶圆切割控制器和晶圆清洗处理器。本发明通过装配晶圆、切割晶圆和清洗、风淋甩干晶圆实现了对磷化铟晶圆的一次性自动机械切割，有效提高了切割效率；通过切割控制系统实现了整个晶圆切割工艺的自动化加工，提高了晶圆切割的加工精度和芯片的成品率。 |
