晶圆检测设备
基本信息
| 申请号 | CN202121199282.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214844892U | 公开（公告）日 | 2021-11-23 |
| 申请公布号 | CN214844892U | 申请公布日 | 2021-11-23 |
| 分类号 | G01N21/95（2006.01）I;G01N21/01（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 郭向荣;谢越森;袁波;张毓盛;徐大超;郭靖;张韶轩 | 申请（专利权）人 | 东莞安晟半导体技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 王雪莎 |
| 地址 | 523330广东省东莞市石排镇庙边王石岗路22号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种晶圆检测设备，涉及晶圆检测技术领域，该晶圆检测设备包括机架、定位盘和外观检测装置；定位盘安装于机架，定位盘设有通孔，通孔用于放置待检测晶圆；外观检测装置设有两组且均安装于机架，各外观检测装置包括外观检测单元，两组外观检测单元分别位于通孔的两端，用于检测待检测晶圆的相对表面的外观。通过该晶圆检测设备，缓解了现有技术中晶圆外观检测效率低下的技术问题，实现了对晶圆正反面外观的同时检测。 |
