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一种基于压电薄膜的芯片化发声器件

基本信息

申请号 CN202111083702.7 申请日 -
公开（公告）号 CN113747327A 公开（公告）日 2021-12-03
申请公布号 CN113747327A 申请公布日 2021-12-03
分类号 H04R17/00（2006.01）I;H04R19/00（2006.01）I 分类 电通信技术;
发明人 李岚硕 申请（专利权）人 广州蜂鸟传感科技有限公司
代理机构 成都聚蓉众享知识产权代理有限公司 代理人 刘艳均
地址 510700广东省广州市黄埔区科丰路31号G2栋309/311房
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种基于压电薄膜的芯片化发声器件，属于压电微机械发声器技术领域，解决了现有技术中的发声器件结构复杂导致功耗高、性能差的问题，本发明包括底部基板，底部基板上连接有核心芯片，底部基板上方连接有非金属管壳，非金属管壳上开设有出音孔，核心芯片包括由下至上依次连接的硅基底层、硅结构层和压电材料层，压电材料层上设置有压电振膜，压电振膜上连接有金属激励电极，金属激励电极的尺寸小于压电振膜的尺寸，压电振膜周围的压电材料层上开设有隔离槽，压电材料层上还安装有与金属激励电极连接的激励电极焊盘，激励电极焊盘旁还安装有接地电极焊盘。本发明应用于受话器、扬声器、蜂鸣器等发声装置的发声器件。