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一种有效减小超声波传感器盲区的双腔结构及其封装工艺

基本信息

申请号 CN202210263365.8 申请日 -
公开（公告）号 CN114675255A 公开（公告）日 2022-06-28
申请公布号 CN114675255A 申请公布日 2022-06-28
分类号 G01S7/52（2006.01）I;G01S7/521（2006.01）I 分类 测量；测试;
发明人 李慧 申请（专利权）人 广州蜂鸟传感科技有限公司
代理机构 成都聚蓉众享知识产权代理有限公司 代理人 -
地址 510700广东省广州市黄埔区科丰路31号G2栋309/311房
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种有效减小超声波传感器盲区的双腔结构及其封装工艺，属于超声波传感器技术领域，目的在于解决现有技术产品性能不佳、生产效率低、装配一致性差、生产成本较高的问题。其包括外部封装外壳、内部封装外壳、芯片、基板，所述外部封装外壳粘接于基板边缘并与基板围合形成有第一空腔，芯片粘接设置于基板上，所述芯片通过键合金线与基板电连接，内部封装外壳粘接设置于基板上且所述内部封装外壳的底部边缘位于外部封装外壳的底部边缘与芯片边缘之间，所述内部封装外壳与基板围合形成有第二空腔，所述外部封装外壳顶部开设有圆形出音孔，内部封装外壳的侧壁上均开设有方型出音孔。本发明适用于基于芯片化超声传感器的测距系统。