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一种超声波飞行时间测距传感器的封装结构及其封装工艺

基本信息

申请号 CN202210264574.4 申请日 -
公开（公告）号 CN114755685A 公开（公告）日 2022-07-15
申请公布号 CN114755685A 申请公布日 2022-07-15
分类号 G01S15/08（2006.01）I 分类 测量；测试;
发明人 李慧 申请（专利权）人 广州蜂鸟传感科技有限公司
代理机构 成都聚蓉众享知识产权代理有限公司 代理人 -
地址 510700广东省广州市黄埔区科丰路31号G2栋309/311房
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种超声波飞行时间测距传感器的封装结构及其封装工艺，属于测距传感器技术领域，目的在于提供一种超声波飞行时间测距传感器的封装结构及其封装工艺，现有技术生产工序复杂、生产效率低、产品体积大、成品率较低、生产成本高的问题。其包括外壳和基板，所述外壳粘接设置于基板上并与基板围合形成有空腔，所述空腔内位于基板上粘接设置有芯片，所述芯片通过键合金线与基板电连接，所述外壳顶面开设有出音孔。本发明适用于超声波飞行时间测距传感器的封装结构及其封装工艺。