一种二极管封装的移动校准装置
基本信息
| 申请号 | CN202123083497.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216597630U | 公开（公告）日 | 2022-05-24 |
| 申请公布号 | CN216597630U | 申请公布日 | 2022-05-24 |
| 分类号 | H01L33/48（2010.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王礼选;贾兆军 | 申请（专利权）人 | 江苏晟华半导体有限公司 |
| 代理机构 | 盐城博思维知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 224006江苏省盐城市盐都区盐龙街道智能终端创业园南区S3号（D） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种二极管封装的移动校准装置，包括加工台，所述加工台上固定安装有两个驱动气缸，两个所述驱动气缸的输出端均活动连接有一根活塞杆，两根所述活塞杆的上端共同固定连接有一块安装板，本实用新型的有益效果是：在使用时，可以启动驱动气缸带动安装板下降，而安装板下降时会通过连接杆带动连接板同步下降，从而使得连接板解除对顶升块的支撑，使得顶升块下降并将定位孔的上端漏出，此时二极管的放置设备在移动槽内移动，当放置设备与定位孔相重合时会进入定位孔完成定位，并且在加工完成后可以通过驱动驱动安装板上升，而此时连接板通过顶升块可以将封装完毕的放置设备顶升出去，从而方便后续的加工。 |
