一种二极管封装的连桥正放结构
基本信息
| 申请号 | CN202021365755.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212517190U | 公开（公告）日 | 2021-02-09 |
| 申请公布号 | CN212517190U | 申请公布日 | 2021-02-09 |
| 分类号 | H01L23/49(2006.01)I; | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 许海东 | 申请（专利权）人 | 江苏晟华半导体有限公司 |
| 代理机构 | 北京冠和权律师事务所 | 代理人 | 张楠楠 |
| 地址 | 224000江苏省盐城市盐都区盐龙街道智能终端创业园南区S3号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种二极管封装的连桥正放结构，其包括：框架；基板，所述基板布设于所述框架内部；管芯，所述管芯布设于所述基板上表面；侧管脚，所述侧管脚布设于所述框架侧端，并通过连桥与所述管芯连接；中间管脚，所述中间管脚布设于所述框架侧端，所述中间管脚夹设于两个所述侧管脚之间，并与所述基板连接。本实用新型采用连桥连接管芯和管脚，连桥正放，有效防止焊接移动，增加二极管封装的可靠性，提高了散热性能，避免了导线键合的复杂工艺，实现自动化批量生产，提高生产效率。 |
