一种高散热性的FRD器件及其制作工艺
基本信息
| 申请号 | CN202011582932.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112687541A | 公开（公告）日 | 2021-04-20 |
| 申请公布号 | CN112687541A | 申请公布日 | 2021-04-20 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I;H01L21/329(2006.01)I;H01L29/868(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 许海东;王礼选 | 申请（专利权）人 | 江苏晟华半导体有限公司 |
| 代理机构 | 北京冠和权律师事务所 | 代理人 | 吴金水 |
| 地址 | 224000江苏省盐城市盐都区盐龙街道智能终端创业园南区S3号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种高散热性的FRD器件及其制作工艺，包括：二极管芯片和外壳，所述外壳的内部固定有底板，所述二极管芯片延伸有引脚，所述引脚伸出所述外壳，所述引脚固定于所述底板，所述外壳设有透光板，所述透光板位于所述二极管芯片上方；所述外壳安装有连通所述外壳内部和外界的散热装置。本发明的目的在于提供一种散热效率高，性能稳定的FRD器件。 |
