新型共阴二极管封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202021163233.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212517189U | 公开（公告）日 | 2021-02-09 |
| 申请公布号 | CN212517189U | 申请公布日 | 2021-02-09 |
| 分类号 | H01L23/49(2006.01)I; | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 郑文江;许海东 | 申请（专利权）人 | 江苏晟华半导体有限公司 |
| 代理机构 | 北京冠和权律师事务所 | 代理人 | 张楠楠 |
| 地址 | 224000江苏省盐城市盐都区盐龙街道智能终端创业园南区S3号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种新型共阴二极管封装结构，包括：基体；铜基板，所述铜基板连接于基体上；芯片，两个所述芯片并排焊接于铜基板上；阳极引脚，所述阳极引脚头部通过铜连臂焊接于芯片上；阴极引脚，所述阴极引脚头部焊接于铜基板上，所述阴极引脚位于两个阳极引脚中间；其中，所述阳极引脚头部和铜连臂一体式设置。 |
