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一种带盲槽孔的柔性电路板

基本信息

申请号	CN201921915542.6	申请日	-
公开（公告）号	CN210928130U	公开（公告）日	2020-07-03
申请公布号	CN210928130U	申请公布日	2020-07-03
分类号	H05K1/02	分类	-
发明人	潘华;刘俊伟;李旭苹;庄加东	申请（专利权）人	珠海市凯诺微电子有限公司
代理机构	广州三环专利商标代理有限公司	代理人	珠海市凯诺微电子有限公司
地址	519000 广东省珠海市斗门区富山工业园富山二路5号1#厂房
法律状态	-

摘要

本实用新型涉及一种带盲槽孔的柔性电路板包括依次布置的第一包封层、第一铜层、第二包封层、第二铜层与第三包封层；第一铜层包括厚度为12um或18um或35um的第一铜板；第二包封层包括厚度为12.5um或20um或25um或50um的第二覆膜；第二铜层包括相互连接的第二铜板与第三铜板，第二铜板的厚度为12um或18um或35um，第三铜板的厚度为12um或18um或35um；柔性电路板还包括盲槽孔，盲槽孔贯通第一包封层与第一铜层，盲槽孔的直径为0.3‑0.5mm。由上述方案可见，盲槽孔的直径为0.3‑0.5mm，对柔性电路板设置包括依次固定连接的第一包封层、第一铜层、第二包封层、第二铜层与第三包封层，简化柔性电路板的结构，降低柔性电路板的重量，减小柔性电路板的厚度，减少柔性电路板的体积。