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一种有塞孔的FPC多层板

基本信息

申请号 CN201921993031.6 申请日 -
公开（公告）号 CN210928155U 公开（公告）日 2020-07-03
申请公布号 CN210928155U 申请公布日 2020-07-03
分类号 H05K1/11 分类 -
发明人 文剑友;韦伟鑫;李明 申请（专利权）人 珠海市凯诺微电子有限公司
代理机构 广州三环专利商标代理有限公司 代理人 珠海市凯诺微电子有限公司
地址 519000 广东省珠海市斗门区富山工业园富山二路5号1#厂房
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及柔性线路板技术领域，公开了一种有塞孔的FPC多层板，包括基板，所述基板上开设有过孔，所述过孔中设有树脂柱，所述树脂柱与过孔的孔壁中间设有第一金属层，所述基板的上下两端面均设有第二金属层，所述第二金属层与树脂柱的侧壁接触，所述第二金属层的外侧面设有第三金属层，所述第三金属层覆盖树脂柱。本FPC多层板的两侧面的第三金属层、第二金属层和第一金属层相互连接，使多层板的不同层面的线路通过第一金属层达到连接的作用；第三金属层同时覆盖树脂柱和第二金属层，这样FPC多层板的表面就是平整的平面，避免了过孔处凹陷不平整的缺陷，便于后续的加工，提高了FPC多层板的成品率。