轻薄型摄像模组的安装结构

基本信息

申请号 CN202121441738.3 申请日 -
公开(公告)号 CN215453063U 公开(公告)日 2022-01-07
申请公布号 CN215453063U 申请公布日 2022-01-07
分类号 H04N5/225(2006.01)I 分类 电通信技术;
发明人 付国旺;史家豪;王朝鑫;苏瀛浩 申请(专利权)人 武汉当代华路光电技术有限公司
代理机构 北京中济纬天专利代理有限公司 代理人 陈银
地址 430000湖北省武汉市东西湖区金银湖环湖中路158号7-103室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及轻薄型摄像模组的安装结构,包括:模组本体和集成电路板,所述集成电路板上设有凹槽,且所述凹槽的尺寸与所述模组本体的尺寸相匹配,所述模组本体设置在所述凹槽内并与所述集成电路板连接。所述模组本体安装在所述凹槽内,以使所述模组本体的高度下沉,减小所述轻薄型摄像模组的安装结构的厚度,并可通过调整所述凹槽来调节所述摄像模组在所述集成电路板上的厚度,以满足不同手机的装机要求。