一种音叉石英晶片封装结构及方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种音叉石英晶片封装结构及方法

基本信息

申请号	CN201910034415.3	申请日	-
公开（公告）号	CN111435832A	公开（公告）日	2020-07-21
申请公布号	CN111435832A	申请公布日	2020-07-21
分类号	H03H9/215(2006.01)I;H03H9/10(2006.01)I	分类	-
发明人	敬文平	申请（专利权）人	深圳市川晶科技有限公司
代理机构	深圳市科冠知识产权代理有限公司	代理人	王海骏;孔丽霞
地址	518000广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区宏发科技工业园H3栋2层
法律状态	-

摘要

本发明涉及音叉石英晶片封装结构，包括底板，底板上设置有两卧式金属簧片，两个金属簧片上均设置有供音叉石英晶片平躺安装的安装平台；两个安装平台均位于音叉石英晶片带有金属电极连接口的一侧；两个金属簧片分别与音叉石英晶片的金属电极连接口通过导电件电连接；底板上贯穿设置有分别电连接两个金属簧片的两个引脚，和密封罩；实现了对于KHZ级的音叉石英晶片的平躺安装，节省了音叉石英晶片安装时占用的高度空间，解决了产品因KHZ级的音叉石英晶片只能纵向安装导致的产品无法做薄的难题，音叉石英晶片平躺安装后再由密封罩进行封装，密封罩占用空间也会较小，且具有较大的吸附表面，适宜于进行贴片生产，从而大幅提高了音叉石英晶片的加工效率。