印制电路板程序烧写工装
基本信息
| 申请号 | CN201720952503.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207252023U | 公开（公告）日 | 2018-04-17 |
| 申请公布号 | CN207252023U | 申请公布日 | 2018-04-17 |
| 分类号 | H05K3/00 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 杨强 | 申请（专利权）人 | 重庆金宏联泰电子有限公司 |
| 代理机构 | 重庆创新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 重庆金宏联泰电子有限公司 |
| 地址 | 401133 重庆市江北区鱼嘴镇长惠路9号电子车间 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种印制电路板程序烧写工装，包括底座（1）、固定框（2）、压板（3）、手柄（4），所述底座（1）上设置有支架（5）与连杆（6）；所述固定框（2）安装于所述底座（1）上；所述支架（5）上连接有所述手柄（4）与所述连杆（6）；所述压板（3）连接于所述手柄（4）与所述连杆（6）上。本实用新型结构简单，能将印制电路板稳定地固定，避免在程序烧写是出现晃动导致信号中断，同时能够进行多块电路板的同步烧写，提高了效率，节约了人力，降低了生产成本。 |
