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一种电子元器件点胶装置

基本信息

申请号 CN201920474480.3 申请日 -
公开（公告）号 CN210058802U 公开（公告）日 2020-02-14
申请公布号 CN210058802U 申请公布日 2020-02-14
分类号 B05C5/02;B05C13/02 分类 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕;
发明人 曾其平;周胜 申请（专利权）人 重庆金宏联泰电子有限公司
代理机构 杭州知杭知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 重庆金宏联泰电子有限公司
地址 401133 重庆市江北区鱼嘴镇长惠9号电子车间
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种电子元器件点胶装置，包括操作台，所述操作台的外侧面固定有两个相对分布的支撑杆，所述支撑杆上安装有手持盒，两个所述支撑杆的顶部内侧固定有顶梁，所述顶梁上安装有固定架和拖链，且拖链的一端和固定架连接；本实用新型中，通过在工作台上设置紧固机构，便于利用气缸增加电子元器件放置的牢固性，减少了工作台在支撑座上前后活动时，电子元器件固定不牢的问题；通过在气缸的伸缩轴粘合硅胶垫，减少了伸缩轴直接抵在电子元器件上，对电子元器件的磨损，硅胶垫粘合设置，当硅胶垫磨损时，也便于取下进行更换，克服粘力即可；通过设计的支撑杆上还设置排线机构，便于利用“U”型排线块增加导线排线的平整性。