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一种散热型PCB电路板

基本信息

申请号 CN201920474473.3 申请日 -
公开（公告）号 CN210075692U 公开（公告）日 2020-02-14
申请公布号 CN210075692U 申请公布日 2020-02-14
分类号 H05K1/02 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 曾其平;周胜 申请（专利权）人 重庆金宏联泰电子有限公司
代理机构 杭州知杭知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 重庆金宏联泰电子有限公司
地址 401133 重庆市江北区鱼嘴镇长惠9号电子车间
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种散热型PCB电路板，包括板体，所述板体的顶部四周设置有安装孔，所述板体的四个拐角处各设置有一个橡胶间隔架，所述橡胶间隔架的内侧表面上下端对称设置有一对橡胶卡柱，所述板体的顶部表面与一对橡胶卡柱卡合连接处设置有固定孔，在本实用新型中的板体四周各增加了一个橡胶间隔架，使得电路板在安装时，使板体与安装壳体之间存在一定的间隙，方便板体底部的空气流通，方便散热，同时橡胶间隔架体积小，避免了传统的散热板占用较大空间而不方便安装的情况；同时在本实用新型的板体的边缘处开设了安装槽，在安装槽内增加了带有导热硅胶层的散热框，进一步保证了电路板的散热功能。