单组分免垫片快速硫化脱肟型硅酮结构密封胶及其制备方法
基本信息
申请号 | CN201210468931.5 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN103820073A | 公开(公告)日 | 2014-05-28 |
申请公布号 | CN103820073A | 申请公布日 | 2014-05-28 |
分类号 | C09J183/06(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09K3/10(2006.01)I | 分类 | 染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用; |
发明人 | 陶朝鹏 | 申请(专利权)人 | 杭州丰磊实业有限公司 |
代理机构 | 杭州赛科专利代理事务所 | 代理人 | 杭州丰磊实业有限公司 |
地址 | 311253 浙江省杭州市萧山区进化镇岳联工业园 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种单组分免垫片快速硫化脱肟型硅酮结构密封胶及其制备方法。将100-180份α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、50~120份α,ω-二羟基聚二苯基硅氧烷加入到20-100份耐高温填料中,130℃、真空度0.06~0.09MPa、35-50rpm搅拌90~120分钟;加入5-20份气相二氧化硅、2-10份链增长剂,30~50℃、真空度0.06~0.09MPa、转速35-50rpm搅拌60~120分钟;加入3-10份交联剂、0.05-1份催化剂、0.5-6份偶联剂,30~50℃、真空度0.06~0.09MPa、转速35-50rpm,反应20~60分钟后制得。本发明的优点在于,羟基封端的聚硅氧烷主链中引入苯基,同时在配方中加入耐高温填料,明显提高了密封胶的耐热性能和耐低温性能;引入链增长剂,提高了密封胶的弹性。 |
