一种硅光集成模块
基本信息
申请号 | CN202110046805.X | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN112904496A | 公开(公告)日 | 2021-06-04 |
申请公布号 | CN112904496A | 申请公布日 | 2021-06-04 |
分类号 | G02B6/42;G02B6/43 | 分类 | 光学; |
发明人 | 白航;肖潇;杨明;何伟炜 | 申请(专利权)人 | 众瑞速联(武汉)科技有限公司 |
代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 | 代理人 | 徐瑛 |
地址 | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区流芳园南路18号新特光电工业园产业大楼(科苑楼)601室(自贸区武汉片区) | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开一种硅光集成模块,包括外壳,所述外壳内集成有硅光芯片、若干激光组件、MUX组件、DeMUX组件、电路板组件和连接光纤,所述硅光芯片、若干激光组件、MUX组件和DeMUX组件安装在电路板组件上;所述硅光芯片与若干激光组件通过连接光纤连通;所述硅光芯片和若干激光组件分别与电路板组件电连接,用于实现数据信号互传、通电和接地;所述MUX组件和DeMUX组件分别与硅光芯片连接,用于实现光信号传输。 |
