一种具有双排引脚的集成电路封装结构及其封装工艺
基本信息
| 申请号 | CN202110656032.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113394189A | 公开（公告）日 | 2021-09-14 |
| 申请公布号 | CN113394189A | 申请公布日 | 2021-09-14 |
| 分类号 | H01L23/495（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/49（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 邱粤 | 申请（专利权）人 | 广州市粤创芯科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州熠辉专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 龚杰奇 |
| 地址 | 510000广东省广州市黄埔区科汇四街2号1018房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种具有双排引脚的集成电路封装结构及其封装工艺，涉及集成电路领域，针对现有的集成电路存在散热效果差，其性能和效率低，封装难度大的问题，现提出如下方案，其包括下封装壳和上封装壳，所述下封装壳内侧设置有基极导电板、集电极导电板和发射极导电板，所述基极导电板、集电极导电板和发射极导电板远离下封装壳的一侧均安装有芯片，所述芯片侧壁安装有绝缘框，所述基极导电板、集电极导电板和发射极导电板端口侧壁均安装有引脚板。本发明结构新颖，且通过改变封装形式使封装的难度低，提高封装的精确度，降低损耗，优化产品的电性能，在保证稳定性的同时降低拆装难度，优化散热效果，减少人工成本。 |
