一种LED封装用甲基苯基环氧改性硅油的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201611093859.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106674523B | 公开（公告）日 | 2019-06-18 |
| 申请公布号 | CN106674523B | 申请公布日 | 2019-06-18 |
| 分类号 | C08G77/38（2006.01）I; C08G77/16（2006.01）I; C08G77/12（2006.01）I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 潘朝群; 陈绵锋; 康英姿; 黄仁杰; 郑长利; 张云柱 | 申请（专利权）人 | 广州惠利电子材料有限公司 |
| 代理机构 | 广州市华学知识产权代理有限公司 | 代理人 | 华南理工大学; 广州惠利电子材料有限公司 |
| 地址 | 510640 广东省广州市天河区五山路381号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种LED封装用甲基苯基环氧改性硅油的制备方法，是以甲基苯基二甲氧基硅烷为原料，CH‑01型酸性阳离子树脂为催化剂，加热搅拌进行水解缩合反应，制备甲基苯基端羟基硅油；以甲基苯基端羟基硅油和D4H为原料，MMH为封端剂，CH‑01型酸性阳离子树脂为催化剂，加热搅拌条件下反应，过滤除去催化剂，将产物减压蒸馏脱除低沸物，制得甲基苯基含氢硅油；以甲基苯基含氢硅油和1,2‑环氧‑4‑乙烯基环己烷为原料，氯铂酸为催化剂，加热搅拌条件下反应，将产物减压蒸馏脱除低沸物即制得甲基苯基环氧改性硅油。本方法制得的产物为无色透明液体，热稳定性好，透光率好，折射率高，可用作LED封装胶材料。 |
