耐湿热的LED封装硅胶及其制备方法和应用
基本信息
| 申请号 | CN201710566871.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107189447B | 公开（公告）日 | 2020-05-19 |
| 申请公布号 | CN107189447B | 申请公布日 | 2020-05-19 |
| 分类号 | C08L83/07;C08L83/05;C08L83/14;C09J183/07;C09J183/05;C09J183/14;C09J11/08;H01L33/56 | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 肖少岗;韩小兵;蔡国章;郑长利 | 申请（专利权）人 | 广州惠利电子材料有限公司 |
| 代理机构 | 广州市合本知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 广州惠利电子材料有限公司 |
| 地址 | 510000 广东省广州市广州经济技术开发区东区骏功路39号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种耐湿热的LED封装硅胶及其制备方法和应用，属于材料化学技术领域。该耐湿热的LED封装硅胶由A组分和B组分构成，其中，A部分包括：甲基苯基乙烯基硅树脂、铂金催化剂、加成型增粘剂；B部分包括：甲基苯基乙烯基硅树脂、甲基苯基含氢硅树脂、反应抑制剂。该耐湿热的LED封装硅胶，通过选用特定的原料相互配合，得到了耐湿热的LED封装硅胶，提高了SMD器件的耐湿热性能，解决了SMD器件储存过程中吸潮，在无铅回流焊制程中时易裂胶和脱胶的问题，进而降低了风险，提高了生产效率。 |
