一种手机壳复合板材大弧高成型加工工艺
基本信息
| 申请号 | CN202110336165.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113102945A | 公开（公告）日 | 2021-07-13 |
| 申请公布号 | CN113102945A | 申请公布日 | 2021-07-13 |
| 分类号 | B23P15/00（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 葛秀彬;朱泽松 | 申请（专利权）人 | 深圳市锦瑞新材料股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 | 代理人 | 罗炳锋 |
| 地址 | 518000广东省深圳市光明新区公明下村社区第三工业区12号厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种手机壳复合板材大弧高成型加工工艺，其包括有如下步骤：步骤S1，准备复合板材；步骤S2，在所述复合板材上丝印logo；步骤S3，对丝印后的所述复合板材进行转印纹理加工；步骤S4，对转印纹理后的所述复合板材进行电镀；步骤S5，对电镀后的所述复合板材进行印刷盖底色；步骤S6，在印制有盖底色的所述复合板材上加工凹槽，所述凹槽沿手机壳轮廓的周围延伸；步骤S7，对所述复合板材进行压型加工和硬化处理；步骤S8，对所述复合板材进行外形加工，进而得到手机壳成品。本发明可避免手机壳成品发生开裂等不良情况，可有效提高产品良率，进而满足生产要求。 |
