一种LED封装基底及LED封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201210576631.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103904191B | 公开（公告）日 | 2016-09-28 |
| 申请公布号 | CN103904191B | 申请公布日 | 2016-09-28 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘凯;王慧东;赵乐令;冯伟;张彦伟;孙夕庆 | 申请（专利权）人 | 中微光电子（潍坊）有限公司 |
| 代理机构 | 北京君尚知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 中微光电子（潍坊）有限公司 |
| 地址 | 261061 山东省潍坊市高新区玉清街东首13155号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种LED封装基底，及采用这种基底的LED封装结构。本发明的基底为金属(如铝、铜)或陶瓷材质，基底上表面带有反光结构及芯片槽，基底上表面的反光结构在上视图中体现为两段不相接的弧形结构，芯片槽用于放置LED芯片和填充荧光胶，反光结构位于芯片槽外部；基底上表面的反光结构通过反射对一部分光线的走向进行调整，进而调整空间光强分布，可以减小某些方向的光束角，或使光线偏向某一侧，同时可提高光斑的光色均匀性。 |
