多孔碳包覆硫空位复合电极材料、其制备方法及采用该材料的圆形电极

基本信息

申请号 CN202110134898.1 申请日 -
公开(公告)号 CN112968173A 公开(公告)日 2021-06-15
申请公布号 CN112968173A 申请公布日 2021-06-15
分类号 H01M4/62(2006.01)I;H01M4/38(2006.01)I;H01M4/13(2010.01)I;H01M4/139(2010.01)I;H01M10/04(2006.01)I;H01M10/054(2010.01)I;B82Y30/00(2011.01)I;B82Y40/00(2011.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 张孝杰;周寿斌;王帅;吴战宇;黄毅 申请(专利权)人 江苏华富储能新技术股份有限公司
代理机构 南京苏创专利代理事务所(普通合伙) 代理人 张艳
地址 225600江苏省扬州市高邮市经济开发区高邮市电池工业园
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种多孔碳包覆硫空位复合电极材料、其制备方法及采用该材料的圆形电极,包括如下步骤,1将无机锰盐和对苯二甲酸或1,3,5‑苯三甲酸按照摩尔比1:(0.8‑5)分别溶于溶剂中,得到无机锰盐溶液和对苯二甲酸溶液或1,3,5‑苯三甲酸溶液;2将上述溶液混合均匀,然后在50‑100℃下静置生长8‑50小时,得到锰基金属有机框架模板的初产物;3离心分离初产物,用去离子水和无水乙醇清洗3次,得到洁净的锰基金属有机框架模板;4将步骤3得到的有机框架模板与硫源以质量比为1:(1‑5)混合后,以2‑10℃/min的速率将温度升至300‑900℃,并在该温度下保持2‑8小时热解反应;5反应结束后,降至室温。本发明制得的复合电极材料比容量高、循环稳定性能好。