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晶圆级电容式微机电系统器件的测试装置

基本信息

申请号 CN202111177146.X 申请日 -
公开（公告）号 CN113804976A 公开（公告）日 2021-12-17
申请公布号 CN113804976A 申请公布日 2021-12-17
分类号 G01R27/26（2006.01）I 分类 测量；测试;
发明人 柯亮;林武;李妍君;金羊华 申请（专利权）人 美新半导体（天津）有限公司
代理机构 苏州简理知识产权代理有限公司 代理人 庞聪雅
地址 300450天津市自贸试验区（空港经济区）西三道158号金融中心4-501室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种晶圆级电容式微机电系统器件的测试装置，其包括：样品台，其用于承载待测试的晶圆；测试板，其包括探针卡单元和电容测量芯片；电容测量芯片包括引脚激励接口和通信接口，引脚激励接口和探针卡单元上设置的探针电连接，探针和晶圆上的晶片的焊盘可控制的电连接，电容测量芯片用于测量与探针电连接的所述晶片的电容式微机电系统器件的初始电容；上位机，其与电容测量芯片的通信接口通信连接，其用于存储电容测量芯片实时测量到的各颗晶片的电容式微机电系统器件的初始电容，并输出相应的电容‑电压曲线。与现有技术相比，本发明的整体结构简单、实施成本较低，自动化水平较高，具有良好的可靠性。