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一种电路板加工处理用的涂胶装置

基本信息

申请号 CN202022021205.1 申请日 -
公开（公告）号 CN213435372U 公开（公告）日 2021-06-15
申请公布号 CN213435372U 申请公布日 2021-06-15
分类号 B05C5/02（2006.01）I;B05C11/10（2006.01）I 分类 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕;
发明人 姚涛;王兆慧 申请（专利权）人 斯威弗特信息技术（杭州）有限公司
代理机构 滁州创科维知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 吴向青
地址 310000浙江省杭州市余杭区五常街道朗悦居1幢3单元504室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种电路板加工处理用的涂胶装置，包括安装架：所述安装架水平端顶部通过挂架与套管连接，所述套管的外壁底端通过铰支座与涂胶枪转动连接，且涂胶枪通过软管与安装架顶部的气泵连接，所述套管内设置有驱动组件，且驱动组件与涂胶枪连接，并驱动涂胶枪以铰支座为基点俯仰调节其涂胶倾斜角度。本实用新型中，该涂胶装置采用驱动组件往复驱动涂胶枪俯仰调节的方式，可以自由且灵活的改变涂胶枪的涂胶倾斜角度，对电路板不同位置和角度进行相适配的涂胶处理，确保能够将胶质准确的涂抹到电路板上，满足了多角度、多位置的涂胶需求，提高了涂胶装置的工作效率。