一种热电材料碲化铋表面微孔道调节方法及表面镀镍的方法
基本信息
| 申请号 | CN202110280955.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112979342A | 公开（公告）日 | 2021-06-18 |
| 申请公布号 | CN112979342A | 申请公布日 | 2021-06-18 |
| 分类号 | C04B41/00;C04B41/88 | 分类 | 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕; |
| 发明人 | 张景双;冯波;张瑞;宋晓辉;赵华东;赵晓刚 | 申请（专利权）人 | 郑州郑大智能科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 郑州中原专利事务所有限公司 | 代理人 | 李想;范小方 |
| 地址 | 450000 河南省郑州市高新技术开发区科学大道100号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种碲化铋基母材电镀前表面处理工艺，先对碲化铋进行表面除油处理，然后制备铋基Bi‑UN‑901有机配合物母液，选择原位生长方式在碲化铋基体上生长出一层铋基金属有机框架膜（Bi‑MOF），最后进入镀镍工序，采用本发明公开的碲化铋基母材电镀前表面处理工艺，可以充分利用Bi‑MOF的高孔隙率、低密度、大比表面积、孔道规则、孔径可调、拓扑结构多样性及可裁剪性等优点，从而使得到的镍镀层表面平整、结构致密、孔隙率低、与基体结合力强，满足电镀工艺各项指标要求，使得碲化铋在半导体制冷器中工作可靠，保证制冷器工作稳定、使用寿命长、性能稳定。 |
