导通孔设于背面的柔性电路板专利查询专利号|摘要-满商公司网

导通孔设于背面的柔性电路板

基本信息

申请号	CN201821525247.5	申请日	-
公开（公告）号	CN209170725U	公开（公告）日	2019-07-26
申请公布号	CN209170725U	申请公布日	2019-07-26
分类号	H05K1/02（2006.01）I; H05K1/11（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	李志杰; 王栋梁	申请（专利权）人	四川绿泰威科技有限公司
代理机构	成都厚为专利代理事务所（普通合伙）	代理人	四川绿泰威科技有限公司
地址	644000 四川省宜宾市临港经济技术开发区长江大道西段附三段17号企业服务中心820室
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种导通孔设于背面的柔性电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的正面设置有BGA焊盘，所述电路板本体的背面设置有盲孔结构的导通孔，所述导通孔与所述BGA焊盘电性导通；所述电路板本体从正面至背面依次包括第一镀铜层、第一基材铜层、FPC PI基材层、第二基材铜层和第二镀铜层；所述导通孔的侧壁设有第三镀铜层，所述第三镀铜层分别与第一镀铜层第一基材铜层、第二基材铜层、FPC PI基材层和第二镀铜层连接。本实用新型中，将导通孔设置在电路板本体的背面，这种结构使得BGA焊盘平整，在进行BGA焊接时有孔的焊盘和无孔的焊盘吃锡量一样均匀，改善了零件空焊、爆孔、倾斜等问题，从而提高了SMT焊接零件的良品率。