一种适用于5G高频高速线路的柔性电路板
基本信息
| 申请号 | CN201821525579.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209283576U | 公开（公告）日 | 2019-08-20 |
| 申请公布号 | CN209283576U | 申请公布日 | 2019-08-20 |
| 分类号 | H05K1/11（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李志杰; 王栋梁 | 申请（专利权）人 | 四川绿泰威科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都厚为专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 四川绿泰威科技有限公司 |
| 地址 | 644000 四川省宜宾市临港经济技术开发区长江大道西段附三段17号企业服务中心820室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种适用于5G高频高速线路的柔性电路板，包括电路板本体，所述电路板本体由基材层构成，基材层上设有贯穿基材层的导通孔（4），基材层表面设有环绕导通孔（4）的导通孔焊垫（4.1），导通孔孔壁（4.2）与导通孔焊垫（4.1）的表面均设有镀铜层（6），相邻导通孔焊垫（4.1）之间不镀铜，该位置处的基材层外表面直接与空气接触。本实用新型采用镀孔铜不镀面铜的方式，能够以最大限度保留原基材铜的特性，使得电路板本体能够在5G高频高速状态下，线路不会发生传输速率慢、波形失真等问题，进而使得产品可以符合5G以上传输。 |
