可承载5G高频信号传输的印刷电路板
基本信息
| 申请号 | CN201821525600.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209134681U | 公开（公告）日 | 2019-07-19 |
| 申请公布号 | CN209134681U | 申请公布日 | 2019-07-19 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李志杰; 王栋梁 | 申请（专利权）人 | 四川绿泰威科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都厚为专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 四川绿泰威科技有限公司 |
| 地址 | 644000 四川省宜宾市临港经济技术开发区长江大道西段附三段17号企业服务中心820室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种可承载5G高频信号传输的印刷电路板，包括导体层和若干块厚度不等的基板层，所述导体层，上层自内向外依次设有第一绝缘层、第一低介电常数绝缘层和第一屏蔽层，所述导体层的下层自内向外依次设有第二绝缘层、第二低介电常数绝缘层和第二屏蔽层，所述第一屏蔽层、第一低介电常数绝缘层、第一绝缘层、导体层、所述第二屏蔽层、第二低介电常数绝缘层、第二绝缘层之间均设有基板层。本实用新型通过叠层结构设计，可以有效的与高频高速IC的各种信号反馈与匹配，可以保护线路和屏蔽外来讯号以及干扰，各层之间的厚度都是特殊设计，不仅空间集成度高而且能高速传输5G信号。 |
