低热减磁率烧结钕铁硼磁体电镀层
基本信息
申请号 | CN201520268167.6 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN204687469U | 公开(公告)日 | 2015-10-07 |
申请公布号 | CN204687469U | 申请公布日 | 2015-10-07 |
分类号 | B32B15/08(2006.01)I;H01F1/057(2006.01)I | 分类 | 层状产品; |
发明人 | 郝志平;孙喜平;张晋生;冯向东;李帅;王福运 | 申请(专利权)人 | 包头市正信浙银稀土产业投资基金合伙企业(有限合伙) |
代理机构 | 包头市专利事务所 | 代理人 | 包头市金蒙汇磁材料有限责任公司 |
地址 | 014000 内蒙古自治区包头市稀土高新区稀土园区 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型涉及一种烧结钕铁硼磁体电镀层,特别涉及一种低热减磁率烧结钕铁硼磁体电镀层。本实用新型包括:烧结钕铁硼磁体,在烧结钕铁硼磁体,其特征在于,在烧结钕铁硼磁体上包覆有铜层,铜层为打底层,铜层上包覆有镍层,镍层做表层。本实用新型烧结钕铁硼磁体电镀层由铜镀层打底,避免了烧结钕铁硼磁体电镀层磁短路和氢腐蚀现象的发生,从而降低了烧结钕铁硼磁体的热减磁率,铜镍镀层的热减磁率会比镍铜镍镀层的热减磁率降低5%~35%。 |
