降噪模组与耳机结构
基本信息
| 申请号 | CN202120753176.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214381351U | 公开（公告）日 | 2021-10-08 |
| 申请公布号 | CN214381351U | 申请公布日 | 2021-10-08 |
| 分类号 | H04R1/10（2006.01）I | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 杨晨蔚;马红梅;蒯军 | 申请（专利权）人 | 昆山联滔电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李有财 |
| 地址 | 215324江苏省苏州市昆山市锦溪镇百胜路399号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开一种降噪模组与耳机结构，降噪模组包括发声组件与麦克风。发声组件包括本体与通孔，本体具有第一表面与和第一表面相对的第二表面，通孔贯穿第一表面与第二表面，其中本体包括降噪器与扬声器，降噪器电性连接扬声器，扬声器位于第一表面。麦克风设置于本体的第二表面，麦克风电性连接降噪器，麦克风通过通孔接收声音。本申请降噪模组通过发声组件与麦克风一体化设计，可以有效减少降噪模组占用的空间，且降噪模组的一体化设计有利于耳机结构的组装制造。 |
