新型连接器螺套铅封孔的让位槽结构
基本信息
| 申请号 | CN201020639621.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN201918579U | 公开（公告）日 | 2011-08-03 |
| 申请公布号 | CN201918579U | 申请公布日 | 2011-08-03 |
| 分类号 | H01R13/622(2006.01)I;G09F3/03(2006.01)N | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 秦平 | 申请（专利权）人 | 陕西华达工模具制造有限责任公司 |
| 代理机构 | 西安集思得知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张晋吉 |
| 地址 | 710065 陕西省西安市电子西街三号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种新型连接器螺套铅封孔的让位槽结构，由带有螺套的插头和有孔插座组成，其特征在于：在螺套口部之六方顶部面积大的部位，对称地设有三个直槽。使用时，插头和有孔插座靠螺纹连接后，用铅丝穿过插头螺套的铅封孔及插座壳体上的孔，将二者连接在一起。本实用新型，较好地解决了铅封孔的让位问题，大大改善了螺套让位槽尺寸易发生超差而成品率低的难题，从而保证螺套使用的可靠性。本实用新型具有操作简便，容易加工，降低成本、安全可靠等特点。 |
