一种基于FOPLP先进封装的可控硅器件
基本信息
| 申请号 | CN202210175490.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114582756A | 公开（公告）日 | 2022-06-03 |
| 申请公布号 | CN114582756A | 申请公布日 | 2022-06-03 |
| 分类号 | H01L21/67;H01L27/02 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张兴杰;程万坡;钦彪 | 申请（专利权）人 | 江苏韦达半导体有限公司 |
| 代理机构 | 北京康达联禾知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 何浩 |
| 地址 | 225000 江苏省扬州市维扬经济开发区科技园路8号8 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种基于FOPLP先进封装的可控硅器件，包括连接收纳机构、稳定安置机构、封装加固机构和夹层保护机构，所述连接收纳机构的顶端设置有稳定安置机构，且稳定安置机构的上方设置有封装加固机构，所述封装加固机构的内部四周设置有夹层保护机构。该基于FOPLP先进封装的可控硅器件检修机构外部结构示意图，在此可控硅器件完成封装进入储存或使用时，可将搭载轴进行旋转，同时带动其一侧外壁固定连接的三组引脚，进行旋转，让三组引脚在旋转翻折过程中进入底座底面所开设的收纳槽内，完成引脚的回收，完成未安装使用情况下其引脚的收纳，防止在此可控硅安装前或移动中出现引脚损坏影响正常的使用，起到保护作用。 |
