方法和电路
基本信息
| 申请号 | CN201780012655.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108701646A | 公开（公告）日 | 2018-10-23 |
| 申请公布号 | CN108701646A | 申请公布日 | 2018-10-23 |
| 分类号 | H01L21/768;H01L23/525;H01L23/538;H01L51/00 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 西蒙·多米尼克·奥吉尔 | 申请（专利权）人 | 武汉新驱创柔光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京安信方达知识产权代理有限公司 | 代理人 | 武汉新驱创柔光电科技有限公司;武汉领挚科技有限公司;纽多维有限公司 |
| 地址 | 中国(湖北)自贸区武汉片区左岭镇左岭路117号光电子配套产业园一期厂房一号楼(D1)二层207号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 公开了形成用于可定制集成电路(IC)的连接目标的方法，该连接目标提供了导电迹线的选择性互连以通过将导电点沉积(例如通过印刷)到目标上来互连IC的设备和/或外部端子。还提供了具有连接目标的可定制且定制的IC，用于它们的形成和使用的方法同样被提供。连接目标由在第一导电迹线和第二导电迹线之间的绝缘层中的孔形成，在孔处在第二迹线中具有间隙，该间隙在第一导电迹线和第二导电迹线之间提供开路，该开路可以通过将导电点沉积到连接目标上以导电地桥接间隙来闭合。 |
