一种电子信息技术用电路板锡焊固定装置及固定方法

基本信息

申请号 CN202010045238.1 申请日 -
公开(公告)号 CN111246678B 公开(公告)日 2021-03-23
申请公布号 CN111246678B 申请公布日 2021-03-23
分类号 H05K3/22(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 刘亚萍 申请(专利权)人 玉环墨痕机电科技有限公司
代理机构 蓝天知识产权代理(浙江)有限公司 代理人 刘颖
地址 317607浙江省台州市玉环市沙门镇滨港工业区(滨港工业城科技综合楼三楼仅限办公)(自主申报)
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种电子信息技术用电路板锡焊固定装置及固定方法,包括基座、旋钮和第一滑柱,所述基座的顶部固定连接有数量为两个的以基座的中心点为对称中心对称分布的侧壳,所述旋钮的顶部中心通过连杆固定连接有主动轮,所述第一滑柱远离侧壳的一端转动连接有旋转机构,所述旋转机构远离连块的一侧固定连接有连块,所述连块的一侧开设有第二凹槽,所述连块的顶部转动连接有转杆;通过旋钮转动丝杆,丝杆带动滑块和第一滑柱上下移动,从而使连块和夹板上下移动,控制被夹板夹住的电路板的高度,拉动拉板,自由旋转旋转块,带动夹板和电路板旋转,可以使电路板以任意角度面对工作人员,方便工作人员锡焊,操作简单。