半导体制冷片焊接模具
基本信息
| 申请号 | CN201720231364.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206578408U | 公开（公告）日 | 2017-10-24 |
| 申请公布号 | CN206578408U | 申请公布日 | 2017-10-24 |
| 分类号 | B23K3/08(2006.01)I;B23K3/00(2006.01)I;B23K101/36(2006.01)N | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 罗航宇 | 申请（专利权）人 | 四川中光高技术研究所有限责任公司 |
| 代理机构 | 北京轻创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 四川中光高技术研究所有限责任公司 |
| 地址 | 610000 四川省成都市锦江区东大街牛王庙段100号1栋1单元19层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种半导体制冷片焊接模具，属于半导体制冷片领域，包括第一边框、第二边框、第三边框和第四边框，第一边框与第二边框平行，且通过多个第一插条可拆卸连接；第一插条均位于同一平面上，且间距相等；第三边框与第四边框平行，且通过多个第二插条可拆卸连接；第二插条均位于同一平面上，且间距相等；第一插条与第二插条层叠设置，并相互垂直，组成栅格状结构；本实用新型产品制造加工简单便捷，操作使用简便快捷，组装拆卸方便快捷，既能够在确保元件(半导体制冷晶粒)焊接时不发生移位和倾斜的前提下，实现双面焊接，又能够降低半导体制冷片焊接的操作难度，大大提高生产效率以及半导体制冷片的产品质量和制冷效率。 |
