二次molding成型的插头连接器及其制作方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

二次molding成型的插头连接器及其制作方法

基本信息

申请号	CN201810193927.X	申请日	-
公开（公告）号	CN108288781A	公开（公告）日	2018-07-17
申请公布号	CN108288781A	申请公布日	2018-07-17
分类号	H01R13/02;H01R13/405;H01R13/504;H01R43/16;H01R43/20;H01R43/24	分类	基本电气元件;
发明人	孙鸿运;李胡彬;徐士才	申请（专利权）人	东莞市泰康电子科技有限公司
代理机构	厦门市新华专利商标代理有限公司	代理人	东莞市泰康电子科技有限公司
地址	523000 广东省东莞市虎门镇358省道虎门路段村头村58号
法律状态	-

摘要

本发明公开一种二次molding成型的插头连接器及其制作方法，包括一次molding上排端子模块、一次molding下排端子模块、第一绝缘本体及屏蔽外壳；一次molding上排端子模块包括有上排端子和上排第二绝缘本体，一次molding下排端子模块包括有下排端子和下排第二绝缘本体；上排端子的连接部镶嵌成型于上排第二绝缘本体内以形成一次molding上排端子模块；下排端子的连接部镶嵌成型于下排第二绝缘本体内以形成一次molding下排端子模块；一次molding上排端子模块、一次molding下排端子模块镶嵌成型于第一绝缘本体上；藉此，实现了插头连接器的二次molding成型，有效地避免了露铜导致环境测试时易被氧化的现象，防止进液时液体与铁壳、挂钩等微短路。