一种PCB电路板
基本信息
| 申请号 | CN200820130267.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN201298961Y | 公开（公告）日 | 2009-08-26 |
| 申请公布号 | CN201298961Y | 申请公布日 | 2009-08-26 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 吴茂东 | 申请（专利权）人 | 浙江宝宇数控机床有限公司 |
| 代理机构 | 台州市南方商标专利事务所 | 代理人 | 浙江哈勃电子科技有限公司;台州市四书五金有限公司 |
| 地址 | 318056浙江省台州市路桥区横街镇坦田村 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种PCB电路板，该线路板包括：两个或两个以上的形成栅格阵列的焊盘，每个焊盘上覆盖防焊油墨，防焊油墨外设置隔离带，除了防焊油墨和隔离带覆盖的范围之外，电路板上铺上接地铜箔，所述焊盘通过连接线与接地铜箔相连。防止PCB电路板生产时出现连锡，提高PCB电路板的质量。 |
