一种优化散热的中置电机内置控制器PCBA
基本信息
申请号 | CN202020032643.5 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN211702521U | 公开(公告)日 | 2020-10-16 |
申请公布号 | CN211702521U | 申请公布日 | 2020-10-16 |
分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 分类 | - |
发明人 | 熊炜;田云 | 申请(专利权)人 | 先勒动力控制技术(上海)有限公司 |
代理机构 | 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 王利斌 |
地址 | 201612上海市松江区新桥镇新站路361号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种优化散热的中置电机内置控制器PCBA,包括板材,所述板材顶端设置有若干焊盘,所述焊盘上通过金属锡焊接固定有MOS功率贴片,所述焊盘底端钻刻有若干均匀阵列分布的导热孔,所述板材底端设置有若干与焊盘相对应的背部散热片,所述导热孔贯穿板材和散热片设置,所述导热孔的内壁表面覆盖有导热片,所述板材为多层结构,从上往下依次分为第一基层、第一导热层、第二导热层和第二基层,本实用新型通过合理的结构设计,去除了传统工艺中的铝制散热块,节约成本,降低加工难度,同时又能够保证足够的散热效果。 |
