腔体滤波器盖板印锡及组装方法以及辅助工装
基本信息
| 申请号 | CN202110593448.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113540741A | 公开（公告）日 | 2021-10-22 |
| 申请公布号 | CN113540741A | 申请公布日 | 2021-10-22 |
| 分类号 | H01P11/00（2006.01）I;H01P1/207（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王帆;梁傲平 | 申请（专利权）人 | 武汉凡谷电子技术股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人 | 秦曼妮 |
| 地址 | 430020湖北省武汉市江夏区光谷大道藏龙岛九凤街5号凡谷电子工业园4号楼2楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种腔体滤波器盖板印锡及组装方法以及辅助工装，该方法包括以下步骤：（1）采用印刷机在盖板上印锡；（2）将印锡后的盖板转移到辅助工装上，所述辅助工装覆盖所述盖板印锡的一面，所述辅助工装上设有与盖板印锡路径相对应的开槽以及与盖板上的螺杆孔相对应的开孔；（3）在盖板上组装螺杆，所述螺杆穿过盖板上的螺杆孔以及辅助工装上的开孔，组装之后清洁金属屑；（4）移除辅助工装，将盖板印锡的一面与腔体焊接。本发明针对盖板印锡及组装工艺，盖板印锡后采用辅助工装保护锡膏且支撑盖板穿螺杆，穿螺杆后可做清洁，再焊接盖板，从根本上大幅减少腔内金属丝、屑的产生，保证产品质量，降低开盖返工的风险。 |
