激光蚀刻银浆的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201410082735.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103824611B | 公开（公告）日 | 2017-04-19 |
| 申请公布号 | CN103824611B | 申请公布日 | 2017-04-19 |
| 分类号 | H01B1/22(2006.01)I;H01B1/24(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I;G06F3/044(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 田耕;刘洪 | 申请（专利权）人 | 郴州元贞高新创业投资管理有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 510665 广东省广州市天河区东圃车陂路黄洲工业区大院内自编11号第1层西 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种激光蚀刻银浆，包括银粉，高分子树脂，溶剂，所述激光蚀刻银浆还包括银粉重量0.001‑0.1％的纳米导电碳粒子。本发明还涉及激光蚀刻银浆的制备方法，银粉处理：将纳米导电碳粒子在部分溶剂中分散均匀后，加入银粉，加热至10％‑60％的溶剂挥发；高分子树脂处理：加入高分子树脂和剩余溶剂，加热充分溶解，过滤杂质或不溶物；银浆制备：将处理后的银粉和高分子树脂在三辊机中研磨至细度1‑8微米，得到激光蚀刻银浆。本发明提供的激光蚀刻银浆，通过添加少量的导电碳粒子，增强了体系的分散性，进一步降低了体积电阻率。 |
