一种便携接触式碳化硅晶圆片厚度测量仪
基本信息
| 申请号 | CN202220262317.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216977849U | 公开（公告）日 | 2022-07-15 |
| 申请公布号 | CN216977849U | 申请公布日 | 2022-07-15 |
| 分类号 | G01B21/08（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 张宇;卢东阳;王洁;杨青 | 申请（专利权）人 | 南通罡丰科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 226000江苏省南通市高新区金桥西路一号聚恒工业园12号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请涉及测量仪器技术领域，一种便携接触式碳化硅晶圆片厚度测量仪，包括载台和安装在载台上的晶片放置架、测量支架和控制箱；晶片放置架安装在载台的顶部中心，且晶片放置架上均匀分布有金属支撑球；测量支架包括转动轴和测量杆，其中测量杆上安装有晶片监测探头和晶片监测传感器；控制箱安装在载台边角处，控制箱上设置有数字显示器和操作按钮。本申请能够降低晶圆片的测量成本，提高其测量精度。 |
