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一种PCB软板加工用热固化装置

基本信息

申请号 CN202010787222.8 申请日 -
公开（公告）号 CN111885837A 公开（公告）日 2020-11-03
申请公布号 CN111885837A 申请公布日 2020-11-03
分类号 H05K3/00(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 洪立志;卢文辉;丰秀琴;刘浪 申请（专利权）人 东莞市航达电子有限公司
代理机构 连云港联创专利代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 东莞市航达电子有限公司
地址 523000广东省东莞市横沥镇西香路5号2号楼101房
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种PCB软板加工用热固化装置，包括底座，所述底座的顶部固定安装有机箱，所述机箱左侧的顶部固定套接有入料口，所述入料口的左侧贯穿机箱并延伸至机箱的外部，所述机箱右侧的顶部固定套接有出料口，所述出料口的右侧贯穿机箱并延伸至机箱的外部。该PCB软板加工用热固化装置，通过设置暖风机和电加热板，由于电加热板的运行，将会对PCB软板进行初步的热固化处理，而由于暖风机的运行将会产生暖气流，而暖气流将会依次通过排气管和横管从排气口喷出，进而提高了机箱内部的温度，使得PCB软板可以得到二次热固化处理，提高了PCB软板的热固化效果，因此增加了该热固化装置的实用性。