硼掺杂空心硅球形颗粒/石墨化碳复合材料及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201910776682.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110660987B | 公开（公告）日 | 2020-12-04 |
| 申请公布号 | CN110660987B | 申请公布日 | 2020-12-04 |
| 分类号 | H01M4/38;H01M4/62;H01M10/0525 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄利武;张欣琳;陈云贵 | 申请（专利权）人 | 宝生集团有限公司 |
| 代理机构 | 成都虹盛汇泉专利代理有限公司 | 代理人 | 宝生集团有限公司;四川大学 |
| 地址 | 610041 四川省成都市高新区盛和一路88号1栋2单元20楼2001号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供硼掺杂空心硅球形颗粒/石墨化碳复合材料及其制备方法和用途，采用正硅酸乙酯为硅源制备二氧化硅，再通过镁热还原法制备掺硼的空心硅。利用油酸为碳源，采用金属低温催化石墨化法，得到石墨化碳包覆的掺硼硅碳复合材料产品。操作简便，成本低廉，环境友好，所制得的产物具有较高的容量与优异的循环性能，可广泛应用于大电流大功率设备中，特别适用作锂离子电池负极。 |
